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Ao cortar as placas de resistência de PC transparentes, as ferramentas elétricas devem ser usadas e a lâmina de serra é preferencialmente feita de material de carboneto de tungstênio. Antes de cortar, a placa deve ser fixada para evitar vibrações. As placas de PC transparentes são propensas a arranhões, portanto, não arrance o filme de proteção ao cortar. Antes de cortar, é necessário marcar linhas e marcas o máximo possível no filme de proteção. Se for necessário marcar diretamente na placa, use giz de cera e evite o contato com ferramentas nítidas. As placas de resistência de PC transparentes não devem entrar em contato direto com as placas de PC em novos edifícios antes que o cimento esteja completamente seco; caso contrário, as substâncias alcalinas no cimento danificarão o material da placa do PC. Se a placa de resistência de PC transparente precisar ser dobrada para uso, seu raio de construção deve ser maior que o raio de curvatura permitido. O método de cálculo para o raio de curvatura permitido da placa de resistência de PC transparente é o seguinte: o raio de curvatura permitido para uso ao ar livre (R) deve exceder 180 vezes a espessura da placa, e o raio de curvatura permitido para uso interno (r) deve exceder 150 vezes a espessura do quadro. Por exemplo, se uma placa PC de 3 mm de placa de resistência de PC transparente for usada ao ar livre, seu raio de curvatura deve ser de 3 mm x 180 = 540mm = 54cm. Portanto, o raio de curvatura projetado deve ser de pelo menos 54 cm, como mostrado na tabela mínima de raio de flexão. Quando o raio de curvatura (R) da placa de resistência de PC transparente é inferior a 180 vezes a espessura da placa, a construção de flexão da placa de resistência de PC transparente deve ser realizada por formação a quente. Por exemplo, a formação de vácuo é um dos métodos de formação a quente. No entanto, se a temperatura da formação a quente for superior a 120 ℃, o filme de proteção deve ser retirado primeiro antes da formação quente.
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